HasWell Skylake 对比_haswell

1、intel的酷睿I系列：第一代是LGA1156和LGA1366针脚，Westmere架构，32nm工艺。

2、第二代是LGA1155针脚，SNB架构，32nm工艺。

(资料图片)

3、第三代是LGA1155针脚，IVB架构，22nm工艺。

4、第四代是LGA1150针脚，HASWELL架构，22nm工艺。

5、第五代是LGA1150针脚，broadwell架构，14nm工艺。

6、第六代是LGA1151针脚，skylake架构，14nm工艺。

7、扩展资料：Haswell特性新架构，同频性能比SNB、IVB更强一点点，而且集成了完整的电压调节器；2、新的指令集，Haswell添加了新的AVX指令集，改善AES-NI的性能；3、核芯显卡增强，支持DX11.OpenCL1.2，优化3D性能，支持HDMI、DP、DVI、VGA接口标准；4、接口改变，使用LGA1150接口，不兼容旧平台。

8、“Haswell”处理器采用LGA 1150接口，不兼容旧平台（又要换主板了），支持双通道DDR3 1600内存，热设计功耗分95W/65W/45W/35W四个档次；采用22纳米工艺制作，集成了完整的电压调节器，如此一来，主板的供电设计变得更加简单。

9、GPU方面，全新的核芯显卡将支持DX11.1与Open CL 1.2、优化了3D性能，支持HDMI、DP、DVI、VGA接口标准，可以实现三屏独立输出。

10、5、但是，主流平台产品的顶盖内由于沿用了IVB时开始的导热硅脂，而非SNB及之前的钎焊，导致其超频潜力非常糟糕，连之前的IVB都不如。

11、超频后发热量也极大，在旗舰产品4770K上尤为明显。

12、参考资料来源：百度百科-酷睿参考资料来源：百度百科-Haswell。

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